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MediaTek天玑1000发布,5G芯片之争风云再起

2019年还剩下最后一个月,MediaTek放大招了。

11月26日,MediaTek在深圳召开全球合作伙伴大会,发布了自家最新的5G SoC芯片——天玑1000。

众所周知,今年是5G建设元年,6月份工信部正式颁发了5G商用牌照,这个月初三大运营商联合宣布5G商用。目前全国都在大张旗鼓地推动5G的建设,5G网络也逐步出现在各个省份地市。

 

与此同时,包括华为、vivo等在内的手机厂商,也于今年纷纷推出了5G旗舰手机,开始争夺5G手机市场。但是,5G芯片的整体进度并不是很尽如人意。市场上的5G芯片技术上并不成熟,仍然存在很多问题,不能满足5G手机批量出货的需求。

 

MediaTek这次新推出的天玑1000芯片,毫无疑问是全球5G芯片市场的一次重要突破。接下来我们仔细分析一下,看看这款芯片到底有什么特别之处。

高端顶配,算力强悍

天玑1000是一款双模5G 芯片。从CPU来看,采用了7nm FinFET制程,是目前的最高配置,在性能和功耗方面比14nm要好很多,奠定了高性能和长续航的基础。

 

CPU架构上,天玑1000采用了4*A77 2.2GHz+4*A55 1.8GHz的组合,性能较前代提升了20%。从跑分来看,安兔兔可以达到51万分以上。

GPU方面,天玑1000采用了九核心架构,是全球第一个使用新旗舰Mali-G77的SoC,相比前代性能大幅提升40%。

 

此外,MediaTek还首次内置独立AI处理器APU3.0,采用两个大核、三个小核和一个微小核的6核架构。相比于前一代的APU 2.0,性能提升2.5倍,功耗降低40%。苏黎世跑分直接飙到了56000分,领先竞争对手4000分。

双模双载波,5G基带全面内置

 

作为5G SoC芯片,我们重点来看看天玑1000的网络能力。

 

天玑1000是一款双模双载波芯片,基带是MediaTek自家的Helio M70,全面支持2G/3G/4G/5G,支持SA独立组网和NSA非独立组网。

 

在不久之前的信通院北京怀柔外场测试中,搭载M70基带的终端率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验,也顺利通过了IMT-2020(5G)推进组的验收。所有参与测试的芯片中,只有MediaTek和华为最终通过,高通和三星尚未通过,足以说明M70的性能并不是纸面数据,而是真正能带给用户极佳的实际体验。

 

天玑1000的双载波,是指它单芯片可以支持双载波聚合,可以同时连接两个频段,大幅提升下载速率和覆盖效果。尤其是现在国内电信联通进行共建共享,两家各有100MHz的频段带宽,就非常适合天玑1000的双载波聚合技术。

 

除了5G频段之外,天玑1000的载波聚合还可以利用4G频段,更灵活地扩充频谱带宽,帮助提升网速。

 

正是在双载波聚合技术的加持下,天玑1000的下行峰值速率可以达到惊人的4.7Gbps,上行峰值速率2.5Gbps,是目前行业里公布的芯片中领先的。

 

天玑1000的5G基带完全内置,而非“外挂”。因此,芯片的功耗和互操作能力都得到了可靠的保证。从数据也可以看出来,天玑1000相比竞争对手,功耗降低超过40%。在高速下载情况下,更是功耗节省超过50%。

 

毫无疑问,天玑1000 作为5G单芯片,不仅是全球速度最快,同时也是最省电的。

此外还值得一提的是,天玑1000支持5G双卡双待。也就是说,可以插两张5G卡,实现5G+5G的双待机。而且,不仅支持NSA非独立组网的双卡双待,还支持SA独立组网的双卡双待,优势非常明显!

 

不管从哪个角度来看,天玑1000的网络能力都堪称完美。人无我有,人有我优,远远超过了竞争对手的产品。

 

从天玑1000的网络通信能力上,也可以看出MediaTek对5G的充分重视,考虑了很多的细节,非常有远见、有前瞻性。从另一个角度来说,MediaTek想到且能做到,也说明这些年他们在5G技术上一直在做沉淀和积累,不断提升自己在通信领域的话语权,现在才能够收获回报、抢占先机。

游戏引擎加持,WiFi 6全面内置

 

MediaTek在今年8月份发布自家G90游戏手机芯片的时候,发布了HyperEngine 1.0游戏引擎。这次,新款的游戏引擎不仅用在天玑1000上,还升级到了2.0。

 

在CPU、GPU强悍算力和HyperEngine2.0游戏引擎的共同支持下,天玑1000的游戏性能完全没话说,可以轻松应对各类大型游戏,基本上都是满帧。

特别值得一提的是WiFi 6。

 

众所周知,WiFi 6一经推出就引起了行业和用户的广泛关注。作为下一代WiFi 标准,WiFi 6将是今后主流的配置。不同于竞争对手将WiFi 6“外挂”(例如高通的865), 天玑1000内置集成了WiFi6, 及时地实现对它的全面支持。作为目前市场上集成度最高的旗舰级5G SoC,天玑1000拥有更低的功耗,连接体验全面升级。

市场全面发力,争夺5G王座

 

除了上述优势之外,天玑1000在精准定位、智能节能以及电源管理等方面都有出色的表现。限于篇幅,这里就不逐一介绍了。

 

毫无疑问,拥有全球最快5G速度、最省电5G基带的天玑1000,堪称业界目前最强的5G旗舰芯片。遥遥领先的技术和性能优势,让天玑1000足以傲视竞争对手,稳居排名前列。

从MediaTek高管在发布会上的兴奋表情也可以看出,他们对天玑1000充满信心。这款芯片,充分展示了MediaTek在5G时代全面发力的决心,将代表MediaTek征战竞争日趋激烈的5G芯片市场。

 

在4G时代一直处于跟随者地位的MediaTek,看样子并不打算在5G时代继续做一个陪跑者,而是希望掌握战局的主动权。

 

从MediaTek近些年的发展情况来看,它也确实具备向高通发起挑战的能力。近五年,MediaTek每年在研发上的投入占营收的占比高达20%甚至达到24%之多。

 

高投入也带来了高回报,MediaTek 2019年发展形势一片大好,良好的市场和财务表现,也帮助MediaTek更有余力地布局5G和IoT市场,甚至包括AI领域。

 

今年初MediaTek进行组织架构调整,形成的以手机为主的无线通信、以电视为主的智能家居,还有以可穿戴、汽车业务为主的智能设备事业群,都充分展示了MediaTek在市场布局上的野心。

天玑1000的到来,是MediaTek在加速发展中迈出的稳健而又重要的一步。随着5G和IoT市场的不断发展,MediaTek的市场地位和话语权想必将会得到进一步的提升。未来MediaTek将会如何打好和竞争对手之间的行业王者争夺战,让我们拭目以待!

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