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Altium Designer13简易学习笔记

第一单元:介绍PCB制作流程:1、设计电 路图 2、导入文件 3、元件布局 4、PCB布线 5、制作加工
第二单元:新建工程:1、新建PCB Project 2、新建原理图.schdoc
添加库:Libraries
原理图(大小、方向、标题栏、字体等)设置: Design->Document Options
元件放置与属性:元件放置:1、Place part 2、Libraries库中搜索
(未放置下时空格旋转,X镜像,Tab设置属性)
属性设置:双击元件
Ctrl D 复制粘贴下 Ctrl R == Ctrl C + CtrL V 复制后单击粘贴
序号标注:Tools Reset 重置后 Tools Annotate标号
添加放置元件快速标注:T U
放置总线:Place Bus,放置总线入口 Bus Entry
检测net:alt并单击网络标号
编译:规则检查:直接在工程文件上右键第一项,若出现错误会弹出错误框,若无错则不弹出
元件绘制:new library schematic
放置管脚时有×的一头朝外,保存后使用前要加入库中。
从上到下的层次原理图设计:Place Sheet symbol,
子原理图入口 sheet entry(设置输入输出)
在子原理图模块上右键 sheet symbol action,create sheet(连接好对应入口,放好网络标号)
从下到上的层次原理图则反之:画好各个子原理图后,设置好输出输出,新建一个空白的原理图,单击右键, sheet action,create sheet symbol

第三单元:PCB绘制:板子大小:mechanical层,选择住所有边框线后design board shape,define from select objects,固定孔:选中后tools convert create board
原理图的导入,必须全部元件的封装全部选定,然后design update PCB Document
增加信号层:单击右键,option,layer stack manager
元件布局原则:模块元件集中布局,模拟电路与数字电路分开,注意距离。保持极性方向一致。
顶层底层切换:选中,然后鼠标拖动,过程中按下L键,top和bottom转换
电气规则设置:design rules(线宽,线距)
查找快捷键:jc
蛇形布线:(保留限号)shift a,数字键1,2控制倒角,3,4键控制线距,<>控制高低
总线布线:多选线
mark点:放置对角,用于标定位置,双数
加泪镝:走线与焊盘之间,用于保护焊盘 tools teardrops
覆铜:place polygon plane 然后选择 net 勾选remove dead copper
Ctrl D:隐藏覆铜或某些层
覆铜区域部分修改删除:place pour cutout,然后进行覆铜更新
元件快速查找:j c 或者在原理图中tools cross probe后高亮显示,shift c消除
测量距离快捷键:r m
DRC检查:tools design rule cheek,run后对错误进行逐个解除
绘画keepout layer
拼板:机械层操作,间距20mil,画好一根多余的线用于标定20mil位置,全选后ctrl c,然后选择原点为参考点,edit paste special勾选中间两个(keep net name和duplicate designator)在paste array中设置位置和数量。点击ok后进入pcb,点击粘贴点。直接L键,取消勾选default color for net nets
工艺边制作:(空余位置方便加工)在物理层两边画上20mil后的间隔后画上5mm的工艺边(复制必须要选择参考点)
铜网制作(钢模板):用于回流焊tools un-route all消除所有布线,点击选中一片覆铜,单击右键find similar object选中所有覆铜后删除,再删除所有插件元件,因为钢模板是为了贴片元件而制作。保留mark点
阻焊漏板制作:取消所有布线,取消所有覆铜,删除所有贴片元件(shift s选择单层),删除mark点。添加一层,空白区域单击右键option layer stack manager,增加层后再增加的层中使用绘图工具圈住插件通孔。
Bom明细导出:选中原理图,report bill of materials,export导出
Pcb打印与cad尺寸图导出:file page setup打印,直接另存为.dwg,导出前按q快捷键,将单位转换成mm
。Pcb封装制作:新建pcblib,tools new blank component新的元件封装库,左下角pcb library,选择或新建一个元件进行编辑。
封装绘制:place line(在edit set reference中可以放置原点)然后直接绘制或放置通孔
Tools component wizard,然后选择需要绘制的形式,设置参数即可
Tools IPC compliant footprint wizard
集成库制作:原理图库+pcb库,新建project,integrated library新建原理图库,pcb库,分别添加元件和pcb封装,然后进行关联:tools model manager,选择元件后添加封装。
3d封装添加:直接按3进入3d,2返回2d,按住shift鼠标右键可进行翻转。进入封装图后place 3dbody,选择generic step model ,机械13层,然后导入3d模型文件

快捷键汇总:
距离测量:ctrl m或者r m
放大镜:shift m
查找:j c
修改覆铜:e m g
窗口最大化显示:v f
查找原点:ctrl end
布线是切换层:+ -
显示隐藏:ctrl d
单层显示:shift s
退出键:shift c
对齐:选中后右键align
Shift c s
定位:j l
右下角help

全局修改:修改所有丝印大小,选中一个,右键选择find similar object,选择string type为same
Logo制作:保存图片为单色位图.dib
不检查错误:placenon-specigic no ERC

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