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新加坡A*STAR IME多芯粒(chiplet)异构集成互联技
新加坡A*STAR IME:多芯粒(chiplet)异构集成互联技术(2.5D3D封装、CPO)
一、半导体系统缩放的必然选择:异构集成技术崛起随着生成式AI与高性能计算(HPC)对算力的需求呈指数级增长(年复合增长率超50%),单芯片晶体管密度提升面临物理极限与成本瓶颈。新加坡微电子研究院(IME)在2025年HIR年会上指出,通过
新加坡A*STAR IME多芯粒(chiplet)异构集成互联技术(25D3D封装CPO)
admin
1天前
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